08:09 昇陽半導體明年產能增達120萬片 跟大客戶2奈米有關

昇陽半董事長蔡幸川。（資料照）〔記者洪友芳／新竹報導〕國內再生晶圓龍頭廠昇陽半導體 （8028） 昨 （1） 日宣布，董事會通過新增43.79億元資本支出案，較年初規劃的35.25億元大舉增加到79.04億元，上修幅度達 1.24倍，預計從下半年陸續擴產，明年月產能將提高至120萬片。半導體供應鏈傳出，昇陽半導體加速擴產，明年產能年增逾4成，跟大客戶台積電（2330）的2奈米產能將大幅開出有關。昇陽半導體台中廠正擴產，預計2025年底12吋再生晶圓月產能將提升至80萬片，公司指出，上修資本支出，將加速再生晶圓產能擴充，因應AI與先進製程需求快速升溫，計劃拉升產能，2025年產能將提升至85萬片，2026年則自原本的95萬片大幅上修至120萬片，產能年增超過4成，展現公司與全球關鍵客戶技術與成長節奏同步的行動力。請繼續往下閱讀…昇陽半導體表示，此次資本支出將分階段執行，自2025年下半年起陸續建置先進產線，預計2026年底完成擴產計畫。業界指出，再生晶圓是半導體IC製造過程中，為了確保品質與良率，用在製程監控（Monitor wafer）及檔片（Dummy wafer）用的晶圓，可回收加工再使用，以降低成本。越先進的製程生產越複雜，使用再生晶圓比例越高，業界估計3奈米，每10萬片晶圓投片數需用到28萬片再生晶圓，2奈米的架構不同、製程更複雜，估計每10萬片晶圓投片數用到再生晶圓可能超過35萬片。半導體供應鏈傳出，台積電與美光是昇陽半導體兩大客戶，昇陽半導體原預計台中廠明年完工，後年月產能目標將達120萬片，近期因應台積電2奈米訂單絡繹不絕，加上美光高頻寬記憶體（HBM0、DDR5產能增加，兩大客戶需求再生晶圓將增多，昇陽半導體決定提早加速擴產，明年產能年增逾4成。昇陽半導體執行長蔡幸川表示，AI與高效能運算驅動的需求已全面啟動，前段先進製程與後段先進封裝需求快速增加，供應鏈正迎接技術升級與產能擴充的雙重挑戰。昇陽半導體此次增加資本支出，象徵公司與客戶成長節奏一致，也展現昇陽半導體持續深化技術服務與支援能力的決心。昇陽半導體資本支出的資金來源包括自有資金與資本籌資，投資將聚焦於技術創新、建置高階應用導向產線、自動化升級與良率優化，並導入AI智慧製造技術，包括先進瑕疵檢測、自動參數調控與預測性維護系統，強化製程穩定性與生產效率。 一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道 熱門賽事、球星動態不漏接 不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎　 點我下載APP　 按我看活動辦法

來源：自由時報